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层数 |
1~10层 | 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前合成快捷只接受1~10层板。 |
板材类型 |
FR-4板材 | 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前合成快捷只接受FR-4板材。 |
最大尺寸 |
1200mm* 510mm | 合成快捷开料裁剪的工作板尺寸为1200mm* 510mm,通常允许客户的PCB设计尺寸在380mm * 380mm以内,具体以文件审核为准。 |
外形尺寸精度 | ±0.15mm | 板子外形公差±0.15mm。 |
板厚范围 |
0.3~3.0mm | 合成快捷目前生产板厚:0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。 |
板厚公差 (T≥1.0mm) |
± 10% | 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。 |
板厚公差 (T<1.0mm) |
±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T- 0.1)~0.9mm(T+0.1)。 |
最小线宽 | 4mil | 线宽尽可能大于4mil,最小不得小于4mil。 |
最小间隙 | 4mil | 间隙尽可能大于4mil,最小不得小于4mil。 |
成品外层铜厚 |
1oz~2oz(35um~70um) | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需 下单备注说明)。 |
成品内层铜厚 | 0.5oz(17um) | 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。 |
钻孔孔径(机械钻) |
0.25~6.3mm | 最小孔径0.25mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂 要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.25mm, 0.3mm,0.35mm,0.4mm。 |
过孔单边焊环 |
≥6mil | 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时 则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密 集走线,则最小单边焊环不得小于6mil。 |
孔径公差(机器钻) |
±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。 |
阻焊类型 |
感光油墨 | 我司常用的感光油墨有:绿油,白油,蓝油,红油,黄油,黑油(若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我 司业务员确定) |
最小字符宽 |
6mil | 字符最小的宽度,如果小于6mil,实物板可能会因设计原因 而造成字符不清晰 |
最小字符高 |
≥1mm | 字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。 |
走线与外形间距 |
≥0.3mm | 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小 于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。 |
拼板:无间隙拼板 | 0mm间隙拼板 | 板子与板子之间的间隙为0mm。 |
拼板:有间隙拼板 |
2.0mm间隙拼板 | 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。 |
Pads软件中画槽 | 用Outline线 | 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画。 |
Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 | 少数工程师误放到paste层,合成快捷对paste层是不做处理的。 |
Protel/AD外形层 |
用Keepout层或机械层 | 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形 时Keepout层或机械层两者只能选其一。 |
半孔工艺最小孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。 |
阻焊层开窗 | 0.1mm | 阻焊即平时常的说绿油,合成快捷目前暂时不做阻焊桥。 |
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