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制程能力

 

层数

 

1~10

层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前合成快捷只接受1~10层板。

 

板材类型

 

FR-4板材

板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前合成快捷只接受FR-4板材。

 

         

              最大尺寸

 

 

1200mm* 510mm

合成快捷开料裁剪的工作板尺寸为1200mm* 510mm,通常允许客户的PCB设计尺寸在380mm * 380mm以内,具体以文件审核为准。

外形尺寸精度

±0.15mm

板子外形公差±0.15mm

 

板厚范围

 

0.3~3.0mm

合成快捷目前生产板厚:0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0  .2.4/3.0mm

 

板厚公差  (T1.0mm

 

± 10%

比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mmT1.6×10%~1.76mmT1.6×10%)。

 

板厚公差  (T1.0mm

 

±0.1mm

比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mmT-  0.1~0.9mmT+0.1)。

最小线宽

4mil

线宽尽可能大于4mil,最小不得小于4mil

最小间隙

4mil

间隙尽可能大于4mil,最小不得小于4mil

 

成品外层铜厚

 

1oz~2oz35um~70um

默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需  下单备注说明)。

成品内层铜厚

0.5oz17um

电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz

 

 

 

钻孔孔径(机械钻)

 

 

 

0.25~6.3mm

 最小孔径0.25mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂  要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.25mm,  0.3mm0.35mm0.4mm

 

 

过孔单边焊环

 

 

6mil

如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时  则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密  集走线,则最小单边焊环不得小于6mil

 

孔径公差(机器钻)

 

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。

 

 

阻焊类型

 

 

感光油墨

我司常用的感光油墨有:绿油,白油,蓝油,红油,黄油,黑油(若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我  司业务员确定)

 

最小字符宽

 

6mil

字符最小的宽度,如果小于6mil,实物板可能会因设计原因  而造成字符不清晰

 

最小字符高

 

1mm

字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。

 

 

走线与外形间距

 

 

0.3mm

锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小  于0.3mmV割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼板:无间隙拼板

0mm间隙拼板

板子与板子之间的间隙为0mm

 

拼板:有间隙拼板

 

2.0mm间隙拼板

有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。

Pads软件中画槽

Outline线

如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画。

 

Protel/dxp软件中开窗层

 

Solder

少数工程师误放到paste层,合成快捷对paste层是不做处理的。

 

 

Protel/AD外形层

 

 

Keepout层或机械层

请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形  时Keepout层或机械层两者只能选其一。

半孔工艺最小孔径

0.6mm

 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm

阻焊层开窗

0.1mm

阻焊即平时常的说绿油,合成快捷目前暂时不做阻焊桥。



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