近几年中，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。随着电子产品的小型化、高速化、数字化以及网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化，那么如何去控制在工艺中做好? 

       FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性印刷电路板，其具有柔性好、占用空间小、重量轻、密封性好、传输特性稳定、绝缘性能好等特性优势。近几年，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。随着手机用软板的数量增多以及对其质量等要求的不断严格，因此，需要我们在进行产品设计生产时，对设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制，从而达到减少产品不良的发生，提高合格率的有效途径。 

       制作要求 

       1、设计选材：如果客户没有体现或指定用什么基材的话，则应该考虑压延铜，因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响，一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。 

       常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能最好，价格也较高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。（电子工程世界） 

       2 设计时选材搭配:因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。 

       3设计排版:弯折区域线路要求：a)需弯折部分中不能有通孔；b)线路的最两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；c)线路中的连接部分需设计成弧线。 

       4弯折区域(air gap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 

       制作工艺 

       当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。 

       因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。 

       在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图(假如

只要求镀0.4~0.9mil)为：开料→ 钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。 

       随着电市场对FPC产品的需求越来越强，针对于FPC来说，产品防护及个人的操作品质意识都对产品的最终通过市场检验有着较大的影响，高效的制造工艺及产品生产力将是各大印刷线路板竞争的关键砝码之一。而对其的重视，也将是各个厂商不断要考虑和解决的问题。