线路板打样钻垫要求大小多层板钻针大小，太小钻所选组件的组件会影响加载插件和锡;钻井，焊接，焊料不是足够充分。一般来说，元法计算的孔隙尺寸和键盘的大小︰元件引脚直径孔直径 = 元素 （或对角线） + (10 ~ 30mil)
垫直径符号、 孔直径 + 18mil作为孔直径，很大程度上由成品板，厚度为高密度多层板，应控制在板厚度︰ ≤ 5:1 孔径范围。计算方法的通孔垫，如下所示︰通孔垫 （通过垫） + 12mil 直径通孔直径。
电源层，地层分区和花孔要求︰对于多层印制电路板，至少他有一种力量和形成。作为所有都连接到相同的功率级板上的电压，所以你必须分区电源隔离，通过 20 ~ 80mil，分区线宽度的大小是适当的电压高分区线越厚。
如下图︰焊接孔连接到电源，并形成，以提高其可靠性，减少焊接大型金属热和冷焊点、 连接应设计初具规模电源层隔振垫，形成的非连接的设计应针对下列形状︰隔振垫直径 ≥ 钻洞 + 20mil安全距离要求安全套之间的距离，并应满足电气安全的要求。一般情况下外, 导体应不小于最小间距 4mil 内, 导体应不小于最小间距 4mil。在布线的情况下应包括足够的空间应该是一样大，为提高产量和降低成品板故障的风险。提高抗干扰能力的要求设计的多层印制板，必须也要注意整个董事会、 抗干扰能力强，常用的方法有︰a.在附近的 IC 电源供电，再加上滤波电容，473 或 104 的能力。b.为敏感信号在 PCB 上分别，再加上陪同保护的焊丝和布线附近尽可能少的信号源。c.正确接地点。